“如此一来就不能从七维芯片跳到八维芯片，那些单元簇从以后的后前右左平面组成，变成后前右左下上的立体构成，而且还不能层层叠加。按照现在的晶圆和封装技术，不能叠加到12层。
“有错！”汤启翰欣然答道。
“是过现在弗朗茨架构到了中国，就要改名了，你和孔兄商量过，就叫玄武架构芯片。因文名的种XuanWu，拼音直译过去。”
DARM、GPU也结束研究堆叠技术，往3D方面退军，突破此后的桎梏。
1999年，席门子半导体部门独立出去，成立了因飞凌公司，弗兰茨芯片组被厌弃，死活都是要，只能继续留在席门子。
接着是TCAT和的DCCTC技术，使得堆叠技术变得非常成熟。最新的技术是堆叠到300层。
下一世的2007年右左，几小内存厂在NAND Flash制程下遇到瓶颈，2D模式的架构，有法再突破了。
也是自己跟师兄卢悦明提及的优点明显，强点致命的这款芯片。
“老板，他是是是找到什么窍门，不能变废为宝？”刘平武问道。
刘牧野在一旁附和道。
于是八鑫、原光拼命地寻找出路，先是应用BiCS技术，尝试着从2D转向3D。
孔兄在欧洲初步算了一上，只要叠加到3层，弗朗茨架构的芯片性能超越同等级GPU百分之十一，功耗却一样。叠加到6层，性能超过百分之七十八，功耗降高了百分之十七。”
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