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第五八六章 半导体产业成果存入社稷库 3/3

不过,在朱靖垣的记忆中,自己所了解的处理器指令集发展上,似乎出现了不同指令集互相借鉴的情况。

Intel和amd理论上都是复杂指令集,但是他们很早就开始借鉴RISC的思路。

理论上应该属于简单指令集的ARM体系,也随着市场需求越来越复杂而变得越来越复杂了。

ARM的指令标准长度都可能要守不住了。

大明现在是以功能为导向,不明确追求某个方向上的极限,摸索着构建自己的指令集体系,似乎是殊途同归了。

所以朱靖垣也就没有对处理器开发做出直接干涉。

排在微处理器之后入库的芯片,是采用相同工艺的账表芯片,也就是朱靖垣前世熟悉的DRAM内存。

在目前的计算机发展阶段,账表芯片重要程度远比后世要高。

Intel其实就是做内存起家的。

大明负责生产账表芯片的工厂,在大公五年完成了六万六千五百三十六字账表芯片的量产。

按照1024进制折算一下就是64K。

不过前世一个字节是八个比特,大明一个字卦是十六爻数,这个64K在某种程度上相当于128K。

账表芯片后面,是小型化的“数据仓库”,也就是缩小后的机械硬盘。

机械硬盘基本上是纯机械结构,是比较吃工业生产精度的产品,现在的大明在这方面有优势。

工部按照朱靖垣的提醒,设计了采用飞机机翼原理的飞行磁头,大幅度缩小了单位容量的硬盘体型和重量。

保险柜纳米大的硬盘的最大容量,已经可以做到一亿两千万字以上了,也就是128M。

不过设计的个人微芯片小型个人计算机体型尺寸有限,暂时只装了一块一千六百七十七万字的硬盘,相当于16M。

硬盘后面是显示器、机箱、主板、键盘、鼠标等配套设备。

以及将他们组合起来,形成的一个整体设备,微芯片个人小型计算机。

小型计算机的介绍,被汪莱交给了朱迪钚。

在社稷库内部,专门存放和展示微芯片计算机设备的大厅,摆放计算机的平台旁边。

朱靖垣面带微笑,看着自己的儿子打开了机箱侧板,有些紧张也有些兴奋的介绍计算机的情况。

这个主机箱的设计,朱靖垣提过几个简单的提示或者说要求。

最终的机箱的成品,或者说是这个计算机的主机外形,与后世比较大的全塔机箱非常类似。

外面看上去都是一个立起来的长方体铁盒子。

但是这个机箱内部的结构,却跟朱靖垣前世的主机有很明显的区别。

朱靖垣前世典型电脑机箱,最初是按照卧倒放置的方式设计的。

机箱里面的主板躺在底面上,其他功能版垂直插在主板上,整个体系的受力情况是非常稳定的。

同时卧倒的机箱上面,正好可以摆放巨大的显像管显示器。

但是液晶显示器普及之后,就没有人能够容忍卧倒的机箱单独占用巨大的桌面空间了。

所以很多厂商理所当然的把机箱立起来了,放在桌子边沿或者是桌子下面。

这个做法刚开始没有什么问题,早期的显示卡和散热器等外挂设备,重量都是相对较比较轻的。

就算是侧挂在主板上,也不会对主板造成什么影响。

但是随着时代发展,处理器和显卡的功率不断飙升,散热器和显卡重量也随之不断增加。

后来甚至出现了显卡和散热器都比主板还要大的情况。

于是就出现了主板被显卡和散热器拉弯的情况。

还有显卡自己的重量把自己的电路板压弯的情况。

由于个人电脑的存量过于巨大,相关产业的规模也是异常的庞大,涉及到了无数的配件厂商。

沿用了数十年的电脑机箱结构始终没有更新过。

朱靖垣预料到了这种令人无语的结果,从一开始就要求把机箱设计成立起来的。

同时还不准主板也立起来,要继续平放在机箱内部。

于是主机板就成了窄而长的样式,机箱内部被设计成了上中下三层的楼房形式。

最上面一层安装前后躺平的主机板,主机板上竖直安装处理器、账表芯片、显示芯片等功能芯片和插板。

以后显卡变大了,处理器散热器变大了,继续保持默认竖装的方式,能僵持他们变形的可能。

中间层目前全部是硬盘层,是占据了整个主机最大重量比例的部分。

最下层是安装电源和其他功能的空间。

由于目前各种零件的制作工艺都比较低,特别是硬盘的规模异常庞大。

整个机箱的高度达到了一米,前后宽度达到了八十厘米,整体侧向厚度也有三十二厘米。

这比朱靖垣前世的全塔机箱都要大很多。

不过随着工艺的不断改进,这个机箱的尺寸应该也能同步缩小的。

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